Контактна пластина ThermalRight LGA1700-BCF для сокета Silver
647 ₴
- Немає в наявності
- Код: 593911
Контактна пластина ThermalRight LGA1700-BCF для сокета SilverНемає в наявності
647 ₴
+380 (68) 766-43-61
Київстар
- +380 (93) 170-02-58Лайф
- +380 (44) 237-13-58Міський
повернення товару протягом 14 днів за рахунок покупця
Контактна рамка для процесора LGA1700-BCF використовується для заміни штатного кріплення CPU, а також для запобігання сильному перегинанню процесора та плати. Рамка виготовлена з алюмінію, завдяки чому дозволяє ефективно розсіювати тепло, а також забезпечує оптимальну температуру процесора під час його роботи.
На зворотному боці є діелектрична чорна підкладка, яка потрібна для уникнення прямого контакту металу з маскою материнської плати.
Пластина підтримує процесори Intel 12-го і 13-го покоління.
Процес встановлення:
- Потрібно горизонтально розмістити материнську плату на робочому столі, після чого відкрити фіксатор процесора.
- Зняти верхню частину за допомогою викрутки та відкласти нижню застібку.
- Встановити рамку для сокета на процесор і затягнути гвинти.
- Стерти стару термопасту та нанести нову.
- Тип кріплення: гвинтове
- Матеріал: алюміній
- Розмір: 70.2 х 53.4 х 6.25 мм
- Вага: 20 г
- У комплекті Г-подібний ключ-зірочка (Torx) і інструкція англійською мовою
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Виробник | Без бренду |
| Призначення | Для процесору |
| Стан | Новий |
| Користувальницькі характеристики | |
| Вага | 20 г |
| Країна-виробник товару | Китай |
| Гарантія | 1 місяць |
| Кількість вантажних місць | 1 |
| Сікет | Socket 1700 |
Інформація для замовлення
- Ціна: 647 ₴