Кулі припою Future Hover для BGA реболлінгу 0.5 мм 25к штук
288 ₴
- Немає в наявності
- Код: 571690
Кулі припою Future Hover для BGA реболлінгу 0.5 мм 25к штукНемає в наявності
288 ₴
+380 (68) 766-43-61
Київстар
- +380 (93) 170-02-58Лайф
- +380 (44) 237-13-58Міський
повернення товару протягом 14 днів за рахунок покупця
Кульки припою для відновлення виводів мікросхем (реболлінгу) підходять під трафарети з діаметром отворів 0,5 мм. Припій за своїм хімічним складом складається з 63% олова і 37% свинцю. Рекомендованою температурою нагрівання під час паяння для такого складу є 183±0.5 °C.
Кульки упаковані в скляну баночку.
Характеристики:
- виробник: Future Hover Industrial Co., Ltd. (Тайвань);
- діаметр кульок: 0,5 мм;
- відхилення діаметра: ±0.015 мм;
- кількість кульок: 25 000 шт;
- склад припою: Sn63Pb37;
- розмір упаковки (висота х діаметр): 44 х 16 мм;
- вага упаковки: 17 г.
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Виробник | FUTURE |
| Користувальницькі характеристики | |
| Кількість вантажних місць | 1 |
| Матеріал | Олово |
| Призначення | Для плат |
| Країна реєстрації бренду | Китай |
| Тип | BGA-кульки |
Інформація для замовлення
- Ціна: 288 ₴