Контактная пластина ThermalRight LGA1700-BCF для сокета Silver
647 ₴
- Нет в наличии
- Код: 593911
Контактная пластина ThermalRight LGA1700-BCF для сокета SilverНет в наличии
647 ₴
+380 (68) 766-43-61
Київстар
- +380 (93) 170-02-58Лайф
- +380 (44) 237-13-58Міський
возврат товара в течение 14 дней за счет покупателя
Контактная рамка для процессора LGA1700-BCF используется для замены штатного крепления CPU, а также для предотвращения сильного перегиба процессора и платы. Рамка изготовлена из алюминия, что в свою очередь позволяет эффективно рассеивать тепло, а также обеспечивает оптимальную температуру процессора во время его работы.
На обратной стороне присутствует диэлектрическая черная подкладка, которая нужна для избежания прямого соприкосновения металла с маской материнской платы.
Пластина поддерживает процессоры Intel 12-го и 13-го поколения.
Процесс установки:
- Нужно горизонтально разместить материнскую плату на рабочем столе, после чего открыть фиксатор процессора.
- Снять верхнюю часть с помощью отвертки и отложить нижнюю застежку.
- Установить рамку для сокета на процессор и затянуть винты.
- Стереть старую термопасту и нанести новую.
- Тип крепления: винтовое
- Материал: алюминий
- Размер: 70.2 х 53.4 х 6.25 мм
- Вес: 20 г
- В комплекте Г-образный ключ-звездочка (Torx) и инструкция на английском языке
Характеристики
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | Без бренда |
| Назначение | Для процессора |
| Состояние | Новое |
| Пользовательские характеристики | |
| Вес | 20 г |
| Страна-производитель товара | Китай |
| Гарантия | 1 месяц |
| Количество грузовых мест | 1 |
| Сокет | Socket 1700 |
Информация для заказа
- Цена: 647 ₴